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北京4月7日訊今日，捷邦科技(301326.SZ)收報41.77元，跌幅5.97%，總市值30.15億元。

捷邦科技于2022年9月21日在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，發(fā)行新股數量1,810萬股，占發(fā)行后公司股份總數的比例為25.07%，發(fā)行價格為51.72元/股，保薦機構（主承銷商）中信建投證券股份有限公司，保薦代表人為黃燦澤、方純江。

捷邦科技股價在上市首日盤中創(chuàng)上市以來最高價，報51.72元。目前捷邦科技股價低于發(fā)行價。

捷邦科技本次發(fā)行募集資金總額為93,613.20萬元，扣除發(fā)行費用后募集資金凈額為83,695.03萬元。

捷邦科技最終募集資金凈額較原計劃多28695.03萬元，2022年9月14日公司披露的招股書顯示，公司擬募集資金55,000.00萬元，分別用于高精密電子功能結構件生產基地建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目。

捷邦科技本次公開發(fā)行新股的發(fā)行費用（不含稅）合計9,918.17萬元，其中中信建投證券股份有限公司獲得保薦及承銷費用（含輔導費）7,517.92萬元。

2022年，捷邦科技營業(yè)收入10.34億元，同比增長3.32%；歸屬于上市公司股東的凈利潤8583.98萬元，同比減少9.91%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤9322.55萬元，同比增長9.12%；經營活動產生的現金流量凈額-2217.92萬元，上年同期為1.66億元。