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在明天舉辦的榮耀筆記本銳龍新品暨智慧新功能發(fā)布會上，榮耀MagicBookXPro系列銳龍版將全新上市。

榮耀與AMD的合作可以追溯到2018年，彼時榮耀攜手AMD推出了旗下首款搭載銳龍系列移動處理器的產(chǎn)品——榮耀MagicBook2018，開售僅1分鐘銷量就破千臺。

此次，榮耀MagicBookXPro銳龍版2023搭載AMD銳龍7040HS系列移動處理器，不但擁有高達(dá)8顆的高性能“Zen4”核心，集成AMD“RDNA3”圖形架構(gòu)顯卡，基于4nm制程技術(shù)打造，可以為超薄PC筆記本電腦提供旗艦級的性能，還首次帶來基于x86處理器的專用人工智能硬件：RyzenAI。

RyzenAI將AMDXDNA自適應(yīng)AI架構(gòu)集成到筆記本電腦，為實(shí)時AI體驗(yàn)提供強(qiáng)大的性能。

榮耀MagicBookXPro系列是榮耀的首個Pro系列筆記本產(chǎn)品線，定位高端輕薄本，包括14英寸、16英寸兩種款式。此前已經(jīng)推出Intel版本。

外觀采用ACD三面鋁合金、B面塑膠設(shè)計，一體化金屬轉(zhuǎn)軸，開合角度約150度，冰河銀配色。

14英寸屏占比88%，左右邊框4.5mm，分辨率2240x1400，像素密度189PPI，對比度1500:1，亮度300nits，色域覆蓋100%sRGB，支持萊茵硬件低藍(lán)光、無頻閃護(hù)眼認(rèn)證。

16英寸屏占比89%，分辨率反而降至1920x1200，像素密度142PPI，對比度也降至1200:1。